IEC 60326-2 AMD 1-1992 印制电路板第2部分:试验方法修改1
作者:标准资料网 时间:2024-05-18 22:22:13 浏览:8197
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【英文标准名称】:Printedboards;part2:testmethods;amendment1
【原文标准名称】:印制电路板第2部分:试验方法修改1
【标准号】:IEC60326-2AMD1-1992
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1992-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;印制电路板;电子工程;试验;印制电路
【英文主题词】:
【摘要】:Addsthenewsubclause9.2.7(Test19g:Thermalstress,vapourphasesoldersimulation)andanewFig.12(Examplesoftypicaltestcoupons).
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:8P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:印制电路板第2部分:试验方法修改1
【标准号】:IEC60326-2AMD1-1992
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1992-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;印制电路板;电子工程;试验;印制电路
【英文主题词】:
【摘要】:Addsthenewsubclause9.2.7(Test19g:Thermalstress,vapourphasesoldersimulation)andanewFig.12(Examplesoftypicaltestcoupons).
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:8P;A4
【正文语种】:英语
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